化學機械拋光技術（chemical mechanical polishing，簡稱CMP)是目前廣泛采甩的幾乎唯一的分散性全局平面化技術，廣泛應用于集成電路、計算機硬 盤等先進電子產品制造中部件表面的高精度平整 化['CMP拋光液由納米粒子研磨劑(磨粒>、化學腐 蝕劑及介質水組成，是CMP技術的關鍵要素|31。 CMP拋光液中，磨粒特性如粒子大小、分散穩定性 等直接影響拋光后的表面質量已被公認的是拋 光液中的大顆粒是拋光后表面劃痕的主要來源，因 而必須予以消除\a-氧化鋁超細粒子是目前廣泛采用的CMP磨 料1^，但實際使用中，由于粒子小、活性大，分散好 的拋光液在存放過程中粒子非常容易團聚，生成大 粒子，降低了粒子的分散性。并且由于a-氧化鋁粒 子硬度大(僅次于金剛石大的氧化鋁粒子進而影 響拋光質量，造成表面粗糙并產生拋光劃痕。對超 細粒子進行表面改性是提髙其分散性的有效途 徑但迄今對a-氧化鋁磨粒進行表面改性還未見 報道。為此，本文對a-氧化鋁粒子進行了表面改性， 即通過自由基聚合在粒子表面接枝上親水的髙分子鏈段，進而對制備的復合磨粒在水基介質中的分 散性及分散穩定性進行了分析。
1實驗部分1.1氣化鋁-g-聚丙烯酰胺的制備將5 g Qt-Al2〇3粉體（晶粒尺寸為50 nm,純度 99.99%，中國鋁業公司)加人100 mL無水乙醇(分析 純，國藥集團上?；瘜W試劑公司)中，超聲分散，分散 液放人三口燒瓶中。加人2.5克硅烷偶聯劑KH570 (工業級，上海耀華化工廠攪勻。加熱至回流，反應 8 h,離心分離。用無水乙醇洗滌多次，去除過多的硅 烷偶聯劑，在真空干燥箱中干燥，得到經KH570硅 烷偶聯劑改性的AU〇3粒子。
將2 g上述改性后的A1A粒子加人50 mL去 離子水中，超聲分散，后于燒瓶中抽真空，充氮氣反 復3次，升溫至80 加人3.5 g丙烯酰胺(分析純， 國藥集團上?；瘜W試劑公司丨單體和0.035 g過硫酸 銨(分析純，國藥集團上?；瘜W試劑公司)引發劑，恒 溫反應8 h用去離子水洗滌6次，再將產物放人索 氏抽提器中，以水為溶劑，回流溫度下抽提48 h,以 除去均聚物，后真空干燥。得到聚丙烯酰胺接枝的 A120,復合粒子（記為Al203-g-PAM)。采用不同的丙 烯酰胺單體量，重復以上實驗，可得到一系列A1203 表面接枝不同聚丙烯酰胺比率的AhCVgipAM復合 粒子。
1.2AI203-g-PAMS合磨粒的表征采用 FTIR(AVATAR 370 型，美國 Nicolet 公司， KBr 壓片法)、XPS(KRA TOS XSAM 800 型，激發源： Mg Ka，l 253.6 eV,12.5 kV x 18 mA;真空度優于 2xlO_7Pa;FRR分析器模式：FRR以沾污碳Cb = 284.6 eV為能量參考)、ToF-SIMS(TRIFTn時間飛行 二次質譜儀，Ga+脈沖離子束的能量為15 keV,抽出 電流為2 fxA,離子束電流為600 PA,脈沖寬度為17.5ns,脈沖頻率為10 kHz，離子束掃描范圍為 100 (im x 100 Jim,掃描時間為 2 min)對 Al20rg- PAM復合磨粒的結構進行表征。接枝率采用灼燒法 測試，Al203-g-PAM粒子在700尤下灼燒前后的重 量差除以樣品的起始重量，為該樣品的接枝率。
配制濃度為2%的樣品懸浮液(取2 g樣品加入 100 g去離子水，超聲分散30 min)。采用激光粒度儀 (Zetasizer 3000HS A型，英國馬爾文儀器有限公司） 測試粒子的粒徑分布及f電位。采用JSM-6700F掃 描電子顯微鏡觀察粒子在水中的分散情況。采用Spectrumlab 22PC型可見分光光度計在500 nm的 波長下測定A1203水懸浮液的透光率，根據透光率 的變化情況，表征AU0,粒子在水中的分散穩定 性咄。
2結果與討論圖1為a-AI203磨粒改性前后的FTIR圖譜?？?見，改性前后，3 400 cm-1附近都存在吸收峰，它屬 于氧化鋁的-0H伸縮振動峰。與純氧化鋁相比，硅 烷化后Al^Oi粒子在1719cm-1處出現新的吸收峰， 對應于KH570酯基中C=0吸收峰，同時在1638 cm-1處出現了 C=C吸收峰，表明硅烷偶聯劑已通過 化學鍵偶聯到A1203粒子表面。進一步接枝聚合后， 可見在1652 cm-1出現了強的吸收峰，它應歸因于 聚丙烯酰胺中羰基的特征吸收。
Wevcnurabcr 1 cm-1圖1 氧化鋁粒子的FTIR圖i普 Fig.l FHR apectra of pure a-Al203 (a), a-Al2〇3 modified with KH570 {b) and a-Al203-g-PAIW with 5,6% grafting ratio (c)
圖2為《-六1203粒子接枝前后的XPS分析結 果?？梢?，與純氧化鋁相比，AlA-g-PAM的A12p峰 強度明顯減弱，而Cb峰強度有了明顯的增強，由 于XPS的測量范圍是厚度矣10 mn的表面元素，表 明《-Al203粒子表面由于接枝丙烯酰胺而覆蓋了一 層高分子層，從而降低了 Ai的原子濃度。并且，對 比接枝前后的XPS圖譜還可以發現，接枝后表面出 現了 N的峰，進一步從圖3可見，Nk的結合能為 403.6 eV,對應于丙烯酰胺中的N,表明丙烯酰胺已 成功接枝到41:03表面上。
圖4為A1A-g-PAM的T0F-SIMS譜圖?？梢?， 正離子圖譜中出現了 AI元素質譜峰，而負離子圖 譜中，在質荷比m/z為26處可以觀察到CN-碎片離 子，進一步說明丙烯酰胺已經成功接枝到了 A120,A1203顆粒團聚嚴重，接枝聚丙烯酰胺后，A1203粒子 分散性顯著改善。
粒卞表面。
3.2 r0 8 6 4 2 o 8 A3-12-2-2-2-1'.- uni /uzls--2y1l<l0123456789Grafting rati。/%圖5接枝率對Al2(Vg-PAM粒子粒徑的影響 Fig*5 Effect of grafting ratio on particle size of a-AI2〇rg-PAMgrafting ratio6—_ | 丨丨-■. 1 ■ 1㈦13CNI2-—A1 (b)
41 ISi .k 5^5 .
50100150MasB/(m rJ)
圖 4 a-Al203-g-PAM(接枝率 5.6%)的 TOF-SIMS 譜圖 Fig.4 TOF-SIMS spectra of anions (a) and cations (b) of a-AtOrg^PAM particles willi 5.6% grafting ratio圖5是激光粒度儀測得的接枝率對復合粒子 水基分散液的平均粒徑(A〇)的影響曲線，可見，隨著 接枝率的提高，復合粒子的粒徑逐漸減小。純氧化 招(即接枝率為〇時)的粒徑為3.107 nun;當接枝率 為8.02%,復合粒子粒徑減小到1.705 pm。表明接 枝改性明顯降低了《-AI2O3粒子團聚，提高了粒子 的分散性。進一步采用SEM觀察純A1203和A12(V g-PAM在水中的分散情況，如圖6所示?？梢?，純.為考察接枝前后水介質中a-A丨2〇3粒于表面電 荷特性的變化，對粒子的f電位進行了測量。圖7 為Al2〇rg-PAM(接枝率5.6%)的f電位與pH的關 系曲線，同等條件下采用純氧化鋁作為對比?？梢?， AL0,顆粒經聚丙烯酰胺接枝后荷電特性產生了較 大的變化。純A1203的IEP(零f電位點>在PH值=8.5圖7 a-Al2〇3-g-PAM粒子的^電位與pH值關系曲線 Fig.7 Relationship between f potential of a-Al2〇rg-PAM particles and pH valueOH-Hydrolysis-CH2CHR~fCONH2跗近，而AlA-g-PAM的IEP位于pH=3,5附近，換 句話說，當A1203顆粒表面接枝上聚丙烯酰胺后， IEP向酸性移動。并且在弱堿條件下，A],Org-PAM 比純A1203表現更高的f電位絕對值。f電位絕對值 越大，粒子在介質中熱力學穩定性越高，表明弱減 性條件下，Ab〇3-g-PAM更利于制得穩定的分散液。 A]203-g-PAM粒子表面這種電荷的變化和IEP的移 動可能與A1203粒子表面接枝物聚丙曦酰胺在水介 質中的水解有關。其水解反應如下：-~€H2CHR?H iCOOH -CH,CHR~ + NH/Icoo-水解反應在中性或酸性介質中速率很低，在堿 性介質中相對容易進行。水解聚丙烯酰胺的羧酸基 團以-COOH存在或解離為-C00-,解離的-COOH基 團的分數與溶液的pH值密切相關。當溶液處于強 酸性(PH<3)時，-COOH幾乎不解離；當溶液處于堿 性(PH>8)時，-COOH全部解離。因而，隨著pH值提 高，-COOH解離分數增加，聚合物的表面電荷表現 為從中性變化到高的負電性。
為考察粒子在水介質中的分散穩定性，對 A]203-g-PAM(5.6%接枝率)水懸浮液的透光率隨存放 時間的變化進行了測試，并同時以純氧化鋁作為對 比，結果見圖8?？梢?，隨著時間的延長，純A]203粒 子分散液的透光率快速上升，10d后，透光率達到 90%以上，表明純A1203粒子分散穩定性差，10 d已 幾乎完全沉降D而接枝聚丙烯酜胺后，可以發現，分 散液的透光率大大下降，存放初期(2-3 d),分散液 的透光率幾乎為0,存放15 d后，透光率仍在40%左右。透光率越小，分散穩定性越好，亦即Ab〇;-g- PAM粒子水懸浮液的穩定性大大提高。
接枝聚丙烯酰胺后，a-Al203粒子在水介質中分 散性能的提高可能與以下因素有關聚丙烯 胺水解，產生-COO-,提高了粒子表面電荷，增加了 粒子之間的電荷排斥力，使粒子在熱力學上更加穩 定；(2)枝鏈聚丙烯酰胺為髙分子長鏈，通過高分子 鏈的相互作用力在粒子表面形成外殼，其空間阻礙 作用阻止了粒子間的團聚枝鏈聚丙烯酰胺為 水溶性高分子，可在介質水中溶解，從而提高粒子 的親水性、易潤濕性，溶劑化效應使得粒子的表面 能大大降低，能在介質中穩定存在。這幾種作用力 的綜合作用，使得Al203-g-PAM粒子與純A1203粒子 相比，表現出優異的分散性及分散穩定性。
3結論采用自由基接枝聚合方法制備了 Ah〇3-g-聚丙 烯酰胺復合磨粒。FTIR、XPS、T0F-S丨MS分析表明聚 丙揉酰胺已成功接枝到A120;粒子表面。對A]205粒 子水基分散液的激光粒度儀、SEM、分光光度計測 試表明，接枝聚丙烯酰胺后A1203粒子的分散性及 分散穩定性明顯提高，并且其分散性能與Al2〇3粒 子表面接枝的聚丙烯酰胺比率密切相關。